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2026.03.20
답변 1
- 멘멘토 지니KT코이사 ∙ 채택률 67%
● 채택 부탁드립니다 ● 지금 말씀하신 EFA로 로케이션 잡고 PFA로 원인까지 파고드는 역할은 소자 FA 직무가 더 가깝습니다. FA는 실제로 불량 칩을 직접 분석하고 물리적 원인을 규명하는 역할이라 장비 기반 분석과 failure 메커니즘 이해가 핵심입니다. 반면 PE 불량분석은 공정 데이터 기반으로 원인을 추적하고 재발 방지 쪽에 더 가깝습니다. 즉 깊이 있는 분석을 하고 싶다면 FA, 공정 개선까지 연결하고 싶다면 PE입니다. 질문 내용 기준으로는 FA가 더 맞는 방향입니다.
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